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微机控制推拉力测试机

简要描述:微机控制推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智能卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。

  • 产品型号:QX-W200F
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-10-08
  • 访  问  量:1232

详细介绍

一.微机控制推拉力测试机介绍:

推拉力测试机,可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智能卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。

二.微机控制推拉力测试机特点:

1.采用进口精密传感器技术,保证产品精度与稳定;

2.测试方式均采用VPM的垂直牵引及垂直定位技术;

3.四轴运动平台,采用进口传动部件,确保机台高速稳定运行;

4.荷重精度带7档自动换挡功能保证全量程高精度;

5.测试数据在电脑上以波形图、直方图、数据报表等;

6.可以自动旋转3~6种模组(拉力模组、推力模组、压力模组、拨球模组可选并可每种模组选择多个);

7.采用32Bits高精度高分辨率的AD转换器;

8.每个传感器采用独立防碰撞超载保护系统,防止因操作失误造成精度偏移;

9.采用力学设备控制技术三闭环:荷重闭环、位移闭环、速度闭环;

10.设备带自动校正功能,可以选配专用的校正治具及砝码;

11.采用全进口配件;

三.技术规格:

1、拉力模组量程选择:100g,200g,1kg,3kg5kg,10kg,20kg50KG100KG测试精度0.1%;(其他量程商定)

2、推力模组量程250g,1kg,5Kg,20kg,50kg,100kg,200kg,300kg,500kg测试精度0.1%;(其他量程商定)

3、压力模组量程250g,1kg,5Kg,20kg,50kg100kg,200kg,300kg,500kg测试精度0.1%;(其他量程商定)

4、拨球模组量程选择250g,1kg,5Kg,20kg,50kg,100kg测试精度0.1%;(其他量程商定)

5、软件可:推力测试、拉力测试,压力测试,冷热拨球测试;

6、X轴:有效行程100mm,最大速度5毫米/秒,定位精度:±5um以内,分辩率0.1μm

7、Y轴:有效行程100mm,最大速度5毫米/秒,定位精度:±5um以内,分辩率0.1μm

8、Z轴:有效行程100mm,最大速度7毫米/秒,定位精度:±5um以内,分辩率0.1μm

9、Z轴测试最小定位高度:1μm,≤2mm内定位误差精度1μm

10、平台夹具:平台可共享各种夹具,夹具可360度旋转;

11、四轴运动平台,采用进口传动部件,确保机台高速、长久稳定运行;

12、机器自带电脑windows操作系统,软件操作简单,可显示测试数据及力值分布曲线;

13、显微镜:1~60倍;

14、压缩空气:4.5~6Bar

15、真空供应:550mm Hg

16、外形尺寸:宽W430mm*D665mm*H790mm

17、重量:95KG

18、电源:220V±5%, 50-60HZ

19、功率:1KW/4.5A


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